近年來，隨著電子設備線路設計日趨復雜，焊料無鉛化的日益嚴格，促使化學鎳金工藝的研究和應用越來越受到重視并取得了新的發展。

作為各種元器件的載體與電路信號傳輸的樞紐，PCB已經成為電子信息產品的為重要而關鍵的部分，其質量的好壞與可靠性水平決定了整機設備的質量與可靠性。但是由于成本以及技術的原因，PCB在生產和應用過程中出現了大量的失效問題。


對于這種失效問題，我們需要用到一些常用的失效分析技術，來使得PCB在制造的時候質量和可靠性水平得到一定的保證。

在PCB的分析上，能譜儀可用于表面的成分分析，可焊性不良的焊盤與引線腳表面污染物的元素分析。能譜儀的定量分析的準確度有限，低于0.1%的含量一般不易檢出。能譜與SEM結合使用可以同時獲得表面形貌與成分的信息，這是它們應用廣泛的原因所在。

應用范圍：

檢測步驟：

樣品要求：

參考標準：

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