半導(dǎo)體通用檢測(cè)費(fèi)用

免費(fèi)初檢。因檢測(cè)項(xiàng)目以及實(shí)驗(yàn)復(fù)雜程度不同，需聯(lián)系工程師確定后進(jìn)行報(bào)價(jià)。

檢測(cè)時(shí)間：一般3-10個(gè)工作日（特殊樣品除外）。有的項(xiàng)目可加急1.5天出報(bào)告。

半導(dǎo)體通用檢測(cè)報(bào)告用途

報(bào)告類型：電子報(bào)告、紙質(zhì)報(bào)告(中文報(bào)告、英文報(bào)告、中英文報(bào)告)。

檢測(cè)用途： 電商平臺(tái)入駐；商超賣場(chǎng)入駐；產(chǎn)品質(zhì)量改進(jìn)；產(chǎn)品認(rèn)證；出口通關(guān)檢驗(yàn)等

半導(dǎo)體通用檢測(cè)報(bào)告如何辦理？檢測(cè)項(xiàng)目及標(biāo)準(zhǔn)有哪些？百檢第三方檢測(cè)機(jī)構(gòu)，嚴(yán)格按照半導(dǎo)體通用檢測(cè)相關(guān)標(biāo)準(zhǔn)進(jìn)行測(cè)試和評(píng)估。做檢測(cè)，找百檢。我們只做真實(shí)檢測(cè)。

涉及半導(dǎo)體 通用的標(biāo)準(zhǔn)有93條。

國(guó)際標(biāo)準(zhǔn)分類中，半導(dǎo)體 通用涉及到航空航天制造用零部件、航空器和航天器綜合、整流器、轉(zhuǎn)換器、穩(wěn)壓電源、電學(xué)、磁學(xué)、電和磁的測(cè)量、光電子學(xué)、激光設(shè)備、造船和海上構(gòu)筑物綜合、半導(dǎo)體分立器件、半導(dǎo)體材料、集成電路、微電子學(xué)、公司(企業(yè))的組織和管理、電子元器件綜合、航空航天用電氣設(shè)備和系統(tǒng)、機(jī)上設(shè)備和儀器、技術(shù)制圖、電子設(shè)備用機(jī)械構(gòu)件、變壓器、電抗器、電感器、音頻、視頻和視聽工程、詞匯。

在中國(guó)標(biāo)準(zhǔn)分類中，半導(dǎo)體 通用涉及到電子元器件、基礎(chǔ)標(biāo)準(zhǔn)與通用方法、電力半導(dǎo)體器件、部件、電子測(cè)量與儀器綜合、激光器件、電子光學(xué)與其他物理光學(xué)儀器、船用發(fā)電、變電與配電設(shè)備、通用電子測(cè)量?jī)x器設(shè)備及系統(tǒng)、、、半導(dǎo)體分立器件綜合、半導(dǎo)體集成電路、電子設(shè)備機(jī)械結(jié)構(gòu)件、計(jì)算機(jī)應(yīng)用、低壓配電電器、半金屬與半導(dǎo)體材料綜合、錄制設(shè)備、家用電器基礎(chǔ)標(biāo)準(zhǔn)與通用方法、工業(yè)電熱設(shè)備、加工專用設(shè)備、半導(dǎo)體二極管、導(dǎo)航通訊系統(tǒng)與設(shè)備。

國(guó)家市場(chǎng)監(jiān)督管理總局、中國(guó)國(guó)家標(biāo)準(zhǔn)化管理委員會(huì)，關(guān)于半導(dǎo)體 通用的標(biāo)準(zhǔn)

GB/T 38345-2019宇航用半導(dǎo)體集成電路通用設(shè)計(jì)要求

GB/T 37312.1-2019航空電子過程管理航空航天、國(guó)防及其他高性能應(yīng)用領(lǐng)域（ADHP）電子元器件第1部分：高可靠集成電路與分立半導(dǎo)體器件通用要求

國(guó)家質(zhì)檢總局，關(guān)于半導(dǎo)體 通用的標(biāo)準(zhǔn)

GB/T 3859.2-2013半導(dǎo)體變流器 通用要求和電網(wǎng)換相變流器 第1-2部分：應(yīng)用導(dǎo)則

GB/T 3859.1-2013半導(dǎo)體變流器 通用要求和電網(wǎng)換相變流器 第1-1部分：基本要求規(guī)范

GB/T 3859.3-2013半導(dǎo)體變流器 通用要求和電網(wǎng)換相變流器 第1-3部分：變壓器和電抗器

GB/T 13973-2012半導(dǎo)體管特性圖示儀通用規(guī)范

GB/T 29299-2012半導(dǎo)體激光測(cè)距儀通用技術(shù)條件

GB/T 14548-1993船用半導(dǎo)體變流器通用技術(shù)條件

GB/T 13973-1992半導(dǎo)體管特性圖示儀通用技術(shù)條件

GB 7423.1-1987半導(dǎo)體器件散熱器 通用技術(shù)條件

GB/T 7423.1-1987半導(dǎo)體器件散熱器通用技術(shù)條件

中國(guó)團(tuán)體標(biāo)準(zhǔn)，關(guān)于半導(dǎo)體 通用的標(biāo)準(zhǔn)

T/IAWBS 004-2021電動(dòng)汽車用功率半導(dǎo)體模塊可靠性試驗(yàn)通用要求及試驗(yàn)方法

T/CASAS 006-2020碳化硅金屬氧化物半導(dǎo)體場(chǎng)效應(yīng)晶體管通用技術(shù)規(guī)范

國(guó)際電工委員會(huì)，關(guān)于半導(dǎo)體 通用的標(biāo)準(zhǔn)

IEC 63287-1-2021半導(dǎo)體器件.通用半導(dǎo)體鑒定指南.第1部分:IC可靠性鑒定指南

IEC TS 62686-1:2015航空電子設(shè)備過程管理.航空航天、國(guó)防和高性能(ADHP)應(yīng)用程序用電子組件.第1部分:高可靠性和離散半導(dǎo)體集成電路通用要求

IEC 60191-6-22:2012半導(dǎo)體器件的機(jī)械標(biāo)準(zhǔn)化.第6-22部分:表面安裝半導(dǎo)體器件封裝外形圖繪制的通用規(guī)則.硅細(xì)間距球陣列和硅細(xì)間距柵格陣列半導(dǎo)體封裝的的設(shè)計(jì)指南(S-FBGA和S-FLGA)

IEC TS 62686-1:2012航空電子設(shè)備過程管理.航空航天、國(guó)防和高性能(ADHP)應(yīng)用程序用電子組件.第1部分:高可靠性和離散半導(dǎo)體集成電路通用要求

IEC 60747-14-1-2010半導(dǎo)體器件 - 第14-1部分:半導(dǎo)體傳感器 - 傳感器的通用規(guī)范

IEC 60146-1-1-2009半導(dǎo)體轉(zhuǎn)換器 - 通用要求和線路整流轉(zhuǎn)換器 - 第1-1部分:基本要求規(guī)范

IEC 62047-4-2008半導(dǎo)體器件 - 微機(jī)電器件第4部分:Mems的通用規(guī)范

IEC 60748-23-1-2002半導(dǎo)體器件 - 集成電路 - 第23-1部分:混合集成電路和薄膜結(jié)構(gòu) - 制造線認(rèn)證 - 通用規(guī)范

IEC 60748-20-1-1994半導(dǎo)體器件 - 集成電路 - 第20部分:薄膜集成電路和混合薄膜集成電路的通用規(guī)范 - 第1部分:內(nèi)部目視檢查的要求

IEC 60747-10-1991半導(dǎo)體器件 - 第10部分:分立器件和集成電路的通用規(guī)范

IEC 60748-20-1988半導(dǎo)體器件 集成電路 第20部分:薄膜集成電路和混合薄膜集成電路的通用規(guī)范

，關(guān)于半導(dǎo)體 通用的標(biāo)準(zhǔn)

JUS N.R1.320-1979半導(dǎo)體裝置的術(shù)語(yǔ)及定義．通用

JUS N.R1.350-1979半導(dǎo)體字母符號(hào)．通用標(biāo)識(shí)

JUS N.R1.370-1979半導(dǎo)體裝置．重要額定值和特性的通用規(guī)范原則

陜西省標(biāo)準(zhǔn)，關(guān)于半導(dǎo)體 通用的標(biāo)準(zhǔn)

DB61/T 1250-2019Sic（碳化硅）材料半導(dǎo)體分立器件通用規(guī)范

德國(guó)標(biāo)準(zhǔn)化學(xué)會(huì)，關(guān)于半導(dǎo)體 通用的標(biāo)準(zhǔn)

DIN EN 62779-1-2017半導(dǎo)體器件.人體溝通的半導(dǎo)體界面.第1部分:通用要求(IEC 62779-1-2016);德文版本EN 62779-1-2016

法國(guó)標(biāo)準(zhǔn)化協(xié)會(huì)，關(guān)于半導(dǎo)體 通用的標(biāo)準(zhǔn)

NF C96-779-1-2016半導(dǎo)體器件. 人體溝通的半導(dǎo)體界面. 第1部分: 通用要求

NF C96-013-1-2013半導(dǎo)體器件的機(jī)械標(biāo)準(zhǔn)化. 第1部分: 離散期間輪廓圖的通用制備規(guī)則

NF C86-812/A3-1981電子元件通用信號(hào)和/或半導(dǎo)體二極管開關(guān)法國(guó)標(biāo)準(zhǔn)NF C 86-010和NF C 86-812范圍內(nèi)的具體規(guī)范收集

英國(guó)標(biāo)準(zhǔn)學(xué)會(huì)，關(guān)于半導(dǎo)體 通用的標(biāo)準(zhǔn)

BS EN 62779-1-2016半導(dǎo)體器件. 人體溝通的半導(dǎo)體界面. 通用要求

BS EN 60191-6-12-2011半導(dǎo)體裝置的機(jī)械標(biāo)準(zhǔn)化.表面安裝半導(dǎo)體裝置封裝外形圖制備的通用規(guī)范.細(xì)微間距柵級(jí)陣列(FLGA)的設(shè)計(jì)指南

BS EN 153000-1998電子元器件質(zhì)量評(píng)定協(xié)調(diào)體系.通用規(guī)范.分立壓力接觸電源半導(dǎo)體裝置(合格鑒定批準(zhǔn))

BS IEC 60747-10:1991半導(dǎo)體裝置.分離元件和集成電路通用規(guī)范

BS 4727-1 Group 05-1985電工、電力、電信.電子學(xué)、照明和顏色術(shù)語(yǔ).第1部分:電力、電信和電子學(xué)通用術(shù)語(yǔ).第05集:半導(dǎo)體術(shù)語(yǔ)

BS 9300-1969經(jīng)質(zhì)量評(píng)定的半導(dǎo)體器件.通用數(shù)據(jù)和試驗(yàn)方法

國(guó)家*用標(biāo)準(zhǔn)-總裝備部，關(guān)于半導(dǎo)體 通用的標(biāo)準(zhǔn)

GJB 8119-2013半導(dǎo)體光電子器件通用規(guī)范

GJB 8121-2013半導(dǎo)體光電組件通用規(guī)范

GJB 8120-2013半導(dǎo)體光電模塊通用規(guī)范

GJB 597B-2012半導(dǎo)體集成電路通用規(guī)范

GJB 7400-2011合格制造廠認(rèn)證用半導(dǎo)體集成電路通用規(guī)范

GJB 1420B-2011半導(dǎo)體集成電路外殼通用規(guī)范

GJB 923A-2004半導(dǎo)體分立器件外殼通用規(guī)范

GJB 1420-1992半導(dǎo)體集成電路外殼通用規(guī)范

美國(guó)國(guó)防后勤局，關(guān)于半導(dǎo)體 通用的標(biāo)準(zhǔn)

DLA SMD-5962-90525 REV C-2008由互補(bǔ)金屬氧化物半導(dǎo)體制成的單硅數(shù)字微電路,帶通用異步收發(fā)器

DLA SMD-5962-90657 REV A-2006硅單片,通用串聯(lián)控制器,氧化物半導(dǎo)體數(shù)字微型電路

DLA SMD-5962-87806 REV C-2005硅單片8位通用移位寄存器與三態(tài)輸出高速互補(bǔ)型金屬氧化物半導(dǎo)體數(shù)字微電路

DLA SMD-5962-90525 REV B-2003硅單片,通用異步接收發(fā)送器,氧化物半導(dǎo)體數(shù)字微型電路

DLA SMD-5962-96890 REV A-200318-BIT低電壓互補(bǔ)金屬氧化物半導(dǎo)體通用母線三狀態(tài)輸出接收器硅單片電路數(shù)字微電路

DLA SMD-5962-89483 REV D-1996硅單片四方通用濾波器數(shù)據(jù)塊互補(bǔ)型金屬氧化物半導(dǎo)體線性微電路

DLA SMD-5962-94564-1994硅單片,24位通用數(shù)字信號(hào)處理器,氧化物半導(dǎo)體數(shù)字微型電路

DLA SMD-5962-89971-1992硅單片,遠(yuǎn)程通用外圍接口,高性能金屬氧化物半導(dǎo)體數(shù)字微型電路

DLA SMD-5962-87519 REV A-1991硅單塊 通用接口總線控制器N溝道金屬氧化物半導(dǎo)體,數(shù)字微型電路

DLA SMD-5962-79017-1979硅單片通用異步接收器/發(fā)送器,氧化物半導(dǎo)體微型電路

行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)-電子，關(guān)于半導(dǎo)體 通用的標(biāo)準(zhǔn)

SJ 50597/62-2006半導(dǎo)體集成電路 JF1558、JF1558A 型通用雙運(yùn)算放大器詳細(xì)規(guī)范

SJ 20957-2006大功率半導(dǎo)體激光二級(jí)管陣列通用規(guī)范

SJ 20744-1999半導(dǎo)體材料雜質(zhì)含量紅外吸收光譜分析通用導(dǎo)則

SJ/Z 9168-1995錄像機(jī)用半導(dǎo)體分立器件認(rèn)定通用規(guī)范

SJ 50597/22-1994半導(dǎo)體集成電路.JF709、JF709A型通用運(yùn)算放大器詳細(xì)規(guī)范

SJ 50597/21-1994半導(dǎo)體集成電路.JADC1001型通用8位二進(jìn)制輸出A/D轉(zhuǎn)換器詳細(xì)規(guī)范

SJ 1794-1981半導(dǎo)體器件生產(chǎn)用擴(kuò)散爐.通用技術(shù)條件

SJ/T 10935-1996電子元器件詳細(xì)規(guī)范 半導(dǎo)體集成電路CF747型通用雙運(yùn)算放大器（可供認(rèn)證用）

韓國(guó)標(biāo)準(zhǔn)，關(guān)于半導(dǎo)體 通用的標(biāo)準(zhǔn)

KS C IEC 61136-1:2002半導(dǎo)體功率整流器.可調(diào)速度的電傳動(dòng)裝置通用要求.第1部分:直流傳動(dòng)裝置為中心的額定規(guī)范

KS C IEC 60146-1-1:2002半導(dǎo)體變流器.電網(wǎng)換相變流器和通用要求.第1-1部分:基本要求規(guī)范

KS C IEC 60146-1-3:2002半導(dǎo)體變流器.電網(wǎng)換相變流器和通用要求.第1-3部分:變壓器和電抗器

KS C IEC 60146-1-2:2002半導(dǎo)體變流器.電網(wǎng)換相變流器和通用要求.第1-2部分:應(yīng)用導(dǎo)則

加拿大標(biāo)準(zhǔn)協(xié)會(huì)，關(guān)于半導(dǎo)體 通用的標(biāo)準(zhǔn)

CSA C22.2 NO 248.13-00-2000低壓熔絲-第13部分:半導(dǎo)體熔絲.第2版.通用指令第1號(hào).UL 248-13.第2次修訂.第3次修訂

CSA C22.2 NO 199-M89-CAN/CSA-1989煤氣和燃料油用的半導(dǎo)體點(diǎn)火器及火焰監(jiān)控設(shè)備.通用指令第1號(hào)

CSA C22.2 NO 156-M1987-1987半導(dǎo)體速度調(diào)節(jié)器.通用指令第1號(hào)

歐洲電工標(biāo)準(zhǔn)化委員會(huì)，關(guān)于半導(dǎo)體 通用的標(biāo)準(zhǔn)

EN 153000-1998通用規(guī)范:壓力觸點(diǎn)單一大功率半導(dǎo)體件(資格認(rèn)證)

EN 120000-1996通用規(guī)范:半導(dǎo)體光電器件和液晶設(shè)備;由EN 61747-1-1999替代

行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)-航天，關(guān)于半導(dǎo)體 通用的標(biāo)準(zhǔn)

QJ 2502-1993抗輻射加固半導(dǎo)體分立器件通用技術(shù)條件

QJ 10006-2008宇航用半導(dǎo)體集成電路通用規(guī)范

QJ 10007-2008宇航用半導(dǎo)體分立器件通用規(guī)范

丹麥標(biāo)準(zhǔn)化協(xié)會(huì)，關(guān)于半導(dǎo)體 通用的標(biāo)準(zhǔn)

DS/IEC 747-10:1992國(guó)際電工委員會(huì)IEC標(biāo)準(zhǔn)No．747-10-1991 半導(dǎo)體裝置．第10部分：分立器件和集成電路通用規(guī)范

行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)-機(jī)械，關(guān)于半導(dǎo)體 通用的標(biāo)準(zhǔn)

JB/T 7064-1993半導(dǎo)體逆變器通用技術(shù)條件

歐洲電工電子元器件標(biāo)準(zhǔn)，關(guān)于半導(dǎo)體 通用的標(biāo)準(zhǔn)

CECC 50 001- 023UTE C 86-812/003第2版:通用半導(dǎo)體二極管(法)

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