剛性多層印制板檢測(cè)項(xiàng)目及標(biāo)準(zhǔn)列舉費(fèi)用

免費(fèi)初檢。因檢測(cè)項(xiàng)目以及實(shí)驗(yàn)復(fù)雜程度不同，需聯(lián)系工程師確定后進(jìn)行報(bào)價(jià)。

檢測(cè)時(shí)間：一般3-10個(gè)工作日（特殊樣品除外）。有的項(xiàng)目可加急1.5天出報(bào)告。

剛性多層印制板檢測(cè)項(xiàng)目及標(biāo)準(zhǔn)列舉報(bào)告用途

報(bào)告類型：電子報(bào)告、紙質(zhì)報(bào)告(中文報(bào)告、英文報(bào)告、中英文報(bào)告)。

檢測(cè)用途： 電商平臺(tái)入駐；商超賣場(chǎng)入駐；產(chǎn)品質(zhì)量改進(jìn)；產(chǎn)品認(rèn)證；出口通關(guān)檢驗(yàn)等

剛性多層印制板檢測(cè)報(bào)告如何辦理?剛性多層印制板檢測(cè)項(xiàng)目和標(biāo)準(zhǔn)是什么?第三方檢測(cè)機(jī)構(gòu)提供剛性多層印制板檢測(cè)一站式服務(wù)，工程師一對(duì)一服務(wù)，確認(rèn)需求、推薦方案、寄樣送檢、出具報(bào)告、售后服務(wù)，3-15工作日出具報(bào)告，歡迎咨詢剛性多層印制板檢測(cè)周期3-15個(gè)工作日，可加急（特殊項(xiàng)目除外），歡迎咨詢。

第三方檢測(cè)機(jī)構(gòu)支持寄樣、上門檢測(cè)，主要為公司、企業(yè)、事業(yè)單位、個(gè)體商戶、高校科研提供樣品檢測(cè)服務(wù)，報(bào)告CMA/CNAS/CAL資質(zhì)，真實(shí)有效。

檢測(cè)費(fèi)用：根據(jù)樣品實(shí)際檢測(cè)項(xiàng)目決定，詳情歡迎來(lái)電咨詢。

剛性多層印制板檢測(cè)項(xiàng)目：

檢測(cè)項(xiàng)目：

、互連應(yīng)力檢測(cè)、互連電阻、介質(zhì)耐壓、介質(zhì)耐電壓、修復(fù)、光學(xué)尺寸檢查、內(nèi)部短路、沖擊、剝離強(qiáng)度、剝離強(qiáng)度要求、加工質(zhì)量、化學(xué)清洗性、印制板可接收性、印制板尺寸要求、可焊性、可蝕刻性、吸濕性、基本尺寸和特征、增強(qiáng)層的粘合強(qiáng)度、處理轉(zhuǎn)移（處理完善性）、外觀、外觀和尺寸、外觀和尺寸要求、外觀檢驗(yàn)、多層板內(nèi)層粘合強(qiáng)度、導(dǎo)體精度、導(dǎo)體邊緣鍍層增寬、導(dǎo)電圖形邊緣鍍層增寬、導(dǎo)線電阻、導(dǎo)線電阻檢測(cè)、尺寸測(cè)量、弓曲和扭曲、彎曲疲勞和延展性、抗拉強(qiáng)度和延伸率、抗電強(qiáng)度、撓性印制板焊盤粘結(jié)強(qiáng)度、振動(dòng)、振動(dòng)檢測(cè)、接觸電阻、無(wú)焊盤鍍覆孔的拉出強(qiáng)度、顯微剖切、顯微剖切檢驗(yàn)、顯微剖切評(píng)價(jià)、顯微剖切（半自動(dòng)或全自動(dòng)）、顯微剖切（手工方法）、機(jī)械沖擊、標(biāo)識(shí)、標(biāo)識(shí)附著力、模擬返工、清潔度、溫度沖擊、濕熱、濕熱和絕緣電阻、濕熱絕緣電阻、熱應(yīng)力、熱應(yīng)力模擬再流焊、焊盤拉脫強(qiáng)度、燃燒性、特性阻抗、特殊環(huán)境要求、電路與金屬化基板之間的短路、電路的導(dǎo)通、電路的短路、電路連通性與絕緣性、電路連通性和絕緣性、鹽霧、目視檢查、破壞性物理分析、離子清潔度檢測(cè)、粘合強(qiáng)度、結(jié)構(gòu)完整性、絕緣性、絕緣電阻、翹曲度、耐彎折、耐撓曲、耐撓曲性、耐濕和絕緣電阻、耐溶劑性、耐熱油性、耐焊性、耐電壓、耐電流、耐負(fù)荷沖擊、耐負(fù)荷振動(dòng)、耐負(fù)荷振動(dòng)和耐負(fù)荷沖擊、薄銅箔與載體的分離強(qiáng)度、表面剝離強(qiáng)度、表面安裝連接盤的粘合強(qiáng)度、表面導(dǎo)體剝離強(qiáng)度、表面有機(jī)污染物檢測(cè)、表面離子污染、表面絕緣電阻、表面絕緣電阻檢測(cè)、質(zhì)量電阻率、返工、連通性、連通性和非連通性、金屬芯水平顯微剖切、銅箔或鍍銅層的純度、銅鍍層特性、鍍層抗拉強(qiáng)度和延伸率、鍍層附著力

剛性多層印制板檢測(cè)標(biāo)準(zhǔn)：

檢測(cè)標(biāo)準(zhǔn)：

1、SJ 21096-2016 印制板環(huán)境試驗(yàn)方法 10

2、QJ 832B-2011 航天用多層印制電路板試驗(yàn)方法 5.6.6

3、GB/T4588.4-2017 剛性多層印制板分規(guī)范

4、GB/T 29847-2013 印制板用銅箔試驗(yàn)方法 7.3

5、SJ 21094-2016 印制板化學(xué)性能檢測(cè)方法 6

6、SJ 21194-2016 印制板互連應(yīng)力檢測(cè)方法及要求 5-8

7、IPC-TM-650 印制板檢測(cè)方法手冊(cè) 2.6.26

8、SJ 21097-2016 印制板清潔度檢測(cè)方法及要求 4

9、QJ 831B-2011 航天用多層印制電路板通用規(guī)范 3.10.6

10、SJ 21098-2016 印制板顯微剖切方法及要求 5-9

11、GB/T 12631-2017 印制板導(dǎo)線電阻檢測(cè)方法 7

12、SJ 21092-2016 印制板電氣性能檢測(cè)方法 4.3

13、GB/T 4588.4-2017 剛性多層印制板分規(guī)范 5.11.1

14、GJB 9491-2018GJB/T 9491-2018 微波印制板通用規(guī)范 3.5.5.3

15、SJ 21095-2016 印制板機(jī)械性能檢測(cè)方法 4

16、IPC-6012D-2015 剛性印制板的鑒定與性能規(guī)范 3.8.1

17、SJ 21091-2016 印制板外觀和尺寸檢驗(yàn)方法 4

18、SJ 21093-2016 印制板物理性能檢測(cè)方法 7

19、GJB 9491-2018 微波印制板通用規(guī)范 3.5.5.2

20、SJ 21193-2016 印制板離子遷移檢測(cè)方法及要求 4-8

檢測(cè)報(bào)告辦理流程：

1、聯(lián)系百檢客服，提出檢測(cè)需求。

2、與工程師對(duì)接，確認(rèn)方案報(bào)價(jià)。

3、簽訂合同，寄樣檢測(cè)。

4、實(shí)驗(yàn)室完成檢測(cè)，出具檢測(cè)報(bào)告。

5、售后服務(wù)。

6、如需加急，提前溝通。

一份檢測(cè)報(bào)告有什么用?

產(chǎn)品檢測(cè)報(bào)告主要反映了產(chǎn)品各項(xiàng)指標(biāo)是否達(dá)到標(biāo)準(zhǔn)中的合格要求，能夠?yàn)槠髽I(yè)產(chǎn)品研發(fā)、投標(biāo)、電商平臺(tái)上架、商超入駐、學(xué)校科研提供客觀的參考。

溫馨提示：以上內(nèi)容僅供參考，更多檢測(cè)相關(guān)信息請(qǐng)咨詢公司官方客服。